姚 明军

你好，我是姚明军。

目前正在攻读博士学位，经由大连理工大学与华天科技（昆山）电子有限公司联合培养。

教育经历：

a.2009-2013就读于山东科技大学。

b.2013-2018于大连理工大学攻读博士学位。

项目经历：

博士期间，于2016/1加入华天科技（昆山）电子有限公司实习，主要研究基于混合键合(Hybrid Bonding)与硅通孔(TSV)的晶圆级三维芯片堆叠技术。